這款移動(dòng)芯片組采用先進(jìn)的 3nm 工藝制造，幾乎完全是在人工智能的幫助下制造的，將工程師從日常任務(wù)中解放出來(lái)。

圖片來(lái)源： 三星

三星宣布推出其首款移動(dòng)芯片，其中包括基于 3nm 工藝構(gòu)建的 CPU 和 GPU，該工藝使用先進(jìn)的 GAAFET（柵極全環(huán)繞場(chǎng)效應(yīng)晶體管）圓形柵極晶體管。然而，根據(jù) Techspot 的說(shuō)法，這里更令人印象深刻的事實(shí)是，該芯片的所有設(shè)計(jì)和優(yōu)化都是使用 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) （EDA） 工具完成的，而不是工程師。該工具包由 Synopsys 提供。

Synopsys.ai 包包括三個(gè)關(guān)鍵的自動(dòng)化工具，DSO.ai 用于芯片設(shè)計(jì)，VSO.ai 用于功能驗(yàn)證，TSO.ai 用于測(cè)試半導(dǎo)體產(chǎn)品。通過(guò)使用深度學(xué)習(xí)模型處理大量數(shù)據(jù)，這些 AI 模塊可以自動(dòng)化和加速最初非常耗時(shí)且資源密集型的開(kāi)發(fā)步驟。

人工智能幾乎優(yōu)化了三星新 3nm 芯片的各個(gè)方面，從芯片上組件的放置和跟蹤到時(shí)間同步、平衡性能和功耗。據(jù) Synopsys 稱，僅 Fusion Compiler 軟件就為三星工程師節(jié)省了數(shù)周的艱苦體力勞動(dòng)。

結(jié)果是值得注意的。通過(guò)優(yōu)化的 AI 技術(shù)，如設(shè)計(jì)拆分、多時(shí)鐘同步和連接映射，三星的 3nm 芯片組展示了 CPU 時(shí)鐘速度提高了 300MHz，與原始參數(shù)相比，動(dòng)態(tài)功耗降低了 10%。

這是三星在其最新的3nm工藝上的第一個(gè)復(fù)雜項(xiàng)目，盡管三星在近兩年前率先在業(yè)內(nèi)引入商業(yè)GAAFET工藝。但到目前為止，它只用于生產(chǎn)用于加密貨幣挖礦的相對(duì)簡(jiǎn)單的芯片。

值得注意的是，三星的公告?zhèn)戎赜趧?chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)，而不是產(chǎn)品本身。因此，該公司沒(méi)有具體說(shuō)明它所談?wù)摰木唧w移動(dòng)芯片。此前，有消息稱該公司的首款移動(dòng)3nm芯片將是Exynos 2300，但后來(lái)三星拒絕發(fā)布。

在新思科技的支持下，三星最終將能夠進(jìn)入高性能3nm移動(dòng)芯片市場(chǎng)。人工智能設(shè)計(jì)技術(shù)的成功實(shí)施將幫助該公司加速為Galaxy系列未來(lái)旗艦智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦生產(chǎn)GAAFET芯片。