驍龍8系列三代芯片終極對比
高通公司作為全球領(lǐng)先的移動芯片制造商，其驍龍系列芯片一直引領(lǐng)著智能手機和平板電腦等移動設(shè)備的性能發(fā)展趨勢。在過去幾年中，高通不斷推出新一代驍龍旗艦芯片，持提升CPU、GPU、AI等核心部件的運算能力，同時也在制程工藝、功耗和發(fā)熱管理等方面進行了優(yōu)化和創(chuàng)新。驍龍8系列芯片堪稱高通最新一代旗艦移動平臺的代表作，展現(xiàn)了高通在提升芯片綜合實力方面的不懈追求。
驍龍8 Gen 1:4nm工藝首款旗艦芯片
2021年底，高通推出了基于4nm工藝制造的驍龍8 Gen 1芯片。這是高通首款采用4納米制程工藝的旗艦移動平臺，由三星代工生產(chǎn)。在CPU方面，驍龍8 Gen 1采用了1+3+4的八核心架構(gòu)設(shè)計，其中包括1顆主頻3.0GHz的ARM Cortex-X1超大核心、3顆2.5GHz的ARM Cortex-A710大核心，以及4顆1.8GHz的ARM Cortex-A510小核心。這種異構(gòu)設(shè)計可以在單核性能和多核性能之間達到更好的平衡。根據(jù)Geekbench 5跨平臺基準(zhǔn)測試，驍龍8 Gen 1的單核分數(shù)約為1240分，多核分數(shù)約為3800分，相比上一代驍龍888提升了20%左右。
在GPU圖形渲染方面，驍龍8 Gen 1采用了高通自家研發(fā)的Adreno 730 GPU。相比上代Adreno 660，Adreno 730提供了20%的性能提升和30%的能效提升。它支持最新的Vulkan 1.1和OpenGL ES 3.2 API，可為游戲和其他圖形密集型應(yīng)用帶來流暢的體驗。
