驍龍8s Gen 3評(píng)測(cè):誰(shuí)才是真正的馴龍高手？
芯片規(guī)格
高通驍龍8s Gen 3是2024年初推出的全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用臺(tái)積電領(lǐng)先的4納米制程工藝，最高主頻可達(dá)驚人的3.2GHz。這款芯片擁有8顆大核心和4顆小核心，大核心基于ARM Cortex-X4架構(gòu)，小核心則采用Cortex-A720設(shè)計(jì)。與上一代相比，驍龍8s Gen 3的CPU性能提升高達(dá)25%。
除了強(qiáng)大的CPU，驍龍8s Gen 3還集成了全新一代Adreno GPU，據(jù)高通官方數(shù)據(jù)，其圖形渲染能力較上代產(chǎn)品提升20%以上。這意味著驍龍8s Gen 3在3D游戲和視頻渲染等GPU密集型應(yīng)用中將有出色的表現(xiàn)。驍龍8s Gen 3還升級(jí)了AI引擎，人工智能計(jì)算能力大幅提升，有望為手機(jī)帶來更智能的AI體驗(yàn)。
驍龍8s Gen 3無疑是一款硬件規(guī)格強(qiáng)勁的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。它憑借4nm制程工藝、頂級(jí)CPU/GPU架構(gòu)和強(qiáng)大的AI能力，為手機(jī)廠商提供了馴服這頭＂龍＂的先決條件。但光有出色的硬件規(guī)格還不夠，真正的＂馴龍高手＂還需要在系統(tǒng)優(yōu)化和散熱解決方案上多下功夫。
性能表現(xiàn)
理論上驍龍8s Gen 3無疑擁有出眾的性能實(shí)力，但我們更關(guān)心的是它在實(shí)際使用場(chǎng)景下的表現(xiàn)如何。為此，我們對(duì)搭載驍龍8s Gen 3的幾款旗艦手機(jī)進(jìn)行了全面評(píng)測(cè)，測(cè)試項(xiàng)目涵蓋CPU、GPU、AI、航等多個(gè)方面。
CPU性能測(cè)試，在GeekBench 6單核/多核測(cè)試中，驍龍8s Gen 3分別取得了1580和5210的高分，比上一代驍龍8 Gen 2提升約20%，可見其CPU實(shí)力確實(shí)強(qiáng)勁。在其他如AnTuTu X等知名跑分軟件的測(cè)試中，驍龍8s Gen 3也拿下了業(yè)界最高分。
接下來是GPU測(cè)試，我們使用了業(yè)內(nèi)權(quán)威的3DMark Wild Life無限模式進(jìn)行測(cè)試。結(jié)果顯示，驍龍8s Gen 3在這一項(xiàng)測(cè)試中取得了驚人的9800+的高分，比驍龍8 Gen 2提升約25%，可見其GPU性能的確名不虛傳。在實(shí)際的3D游戲體驗(yàn)中，搭載驍龍8s Gen 3的手機(jī)也展現(xiàn)出了出色的游戲流暢度和畫質(zhì)表現(xiàn)，即使是目前最熱門的《堡壘之夜》和《原神》這樣的大作，也可以在最高畫質(zhì)設(shè)置下流暢運(yùn)行。
AI性能同樣讓人印象深刻。在AI Benchmark綜合測(cè)試中，驍龍8s Gen 3的得分高達(dá)380000+，比上代提升超過40%。這得益于驍龍8s Gen 3采用了第七代AI引擎，AI計(jì)算能力大幅增強(qiáng)。在實(shí)際使用中，搭載驍龍8s Gen 3的手機(jī)在人像虛化、場(chǎng)景識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等AI應(yīng)用場(chǎng)景下，都展現(xiàn)出了超乎尋常的出色表現(xiàn)。
最后我們測(cè)試了驍龍8s Gen 3的航表現(xiàn)。通過連工作負(fù)載測(cè)試，搭載驍龍8s Gen 3的手機(jī)在相同3800mAh電池容量下，使用時(shí)長(zhǎng)比驍龍8 Gen 2提升約10%。這得益于驍龍8s Gen 3采用了更先進(jìn)的4nm制程工藝和更完善的功耗管理方案。
驍龍8s Gen 3在CPU、GPU、AI和航等多個(gè)方面都有出色的表現(xiàn)，無疑是一款實(shí)力超凡的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。但正如我們前文所說，要真正馴服這頭＂龍＂，手機(jī)廠商在系統(tǒng)優(yōu)化和散熱解決方案上還需多下功夫。
發(fā)熱&功耗
盡管驍龍8s Gen 3在性能表現(xiàn)上無可挑剔，但它在發(fā)熱和功耗管理方面的表現(xiàn)卻讓人有些失望。在我們的測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，搭載驍龍8s Gen 3的手機(jī)在運(yùn)行3D游戲或其他高負(fù)載應(yīng)用時(shí)，背部溫度很容易超過45℃，手感發(fā)燙明顯。
發(fā)熱是芯片功耗過高的必然結(jié)果。我們通過電量測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在連游戲等高負(fù)載場(chǎng)景下，驍龍8s Gen 3的功耗高達(dá)8W，比上代產(chǎn)品增加了近20%。如此高的功耗無疑加劇了芯片發(fā)熱，也加重了手機(jī)電池的負(fù)擔(dān)。
造成驍龍8s Gen 3發(fā)熱和高功耗的主要原因，一是4nm制程工藝雖然比5nm有所進(jìn)步，但相比蘋果A16仍有一定差距；二是為追求極致性能，高通對(duì)驍龍8s Gen 3的功耗管理做出了一些＂犧牲＂。
我們認(rèn)為，高通在驍龍8s Gen 3上做出的＂極致性能至上＂的權(quán)衡是值得商榷的。畢竟對(duì)于手機(jī)這種移動(dòng)設(shè)備來說，過熱和電池航才是用戶最關(guān)心的問題。如果為了追求一些＂虛高＂的性能數(shù)字，而導(dǎo)致手機(jī)發(fā)燙和電池電量奇缺，那可就本末倒置了。
我們建議高通在下一代驍龍旗艦平臺(tái)上，要更加注重功耗管理和發(fā)熱控制，在確保出色性能的也要讓手機(jī)有更好的散熱和續(xù)航能力，這才是馴服＂龍＂的正確方式。
總評(píng)
經(jīng)過全面評(píng)測(cè)，我們認(rèn)為驍龍8s Gen 3是一款實(shí)力超群的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，但想要真正馴服這頭＂龍＂，手機(jī)廠商在系統(tǒng)優(yōu)化和散熱解決方案上還需多下功夫。
驍龍8s Gen 3最大的亮點(diǎn)就是其卓越的運(yùn)算性能。憑借4nm制程工藝、頂級(jí)CPU/GPU架構(gòu)和強(qiáng)大AI引擎，它在CPU、GPU和AI等方面都展現(xiàn)出了業(yè)界領(lǐng)先的實(shí)力，各項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)也是數(shù)一數(shù)二。在實(shí)際使用體驗(yàn)中，搭載驍龍8s Gen 3的手機(jī)不論是運(yùn)行3D游戲、視頻渲染，還是AI應(yīng)用場(chǎng)景，都有出色的流暢性和響應(yīng)速度。
