據(jù)三位知情人士透露，三星電子(SSNLF.US)第五代高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片(HBM3E)的一個版本已經(jīng)通過了英偉達(dá)(NVDA.US)的測試，可用于其人工智能處理器。

這一資格為這家全球最大的存儲芯片制造商掃清了一個主要障礙，該公司一直在努力追趕其韓國競爭對手SK海力士，以提供能夠處理生成式人工智能工作的先進存儲芯片。

消息人士稱，三星和英偉達(dá)尚未簽署批準(zhǔn)的8層HBM3E芯片的供應(yīng)協(xié)議，但預(yù)計很快就會簽署，并補充道，他們預(yù)計供應(yīng)將于2024年第四季度開始。

不過，消息人士稱，這家韓國科技巨頭的12層HBM3E芯片尚未通過英偉達(dá)的測試。

三星和英偉達(dá)均拒絕置評。

據(jù)了解，HBM是一種動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)標(biāo)準(zhǔn)，通過垂直堆疊芯片以節(jié)省空間和降低能耗。作為人工智能GPU的關(guān)鍵組件，它有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。

今年5月有報道援引消息人士的話稱，自去年以來，三星一直在尋求通過英偉達(dá)對HBM3E以及之前第四代HBM3型號的測試，但由于熱量和功耗問題，三星始終未能通過測試。

據(jù)知情人士透露，該公司已重新設(shè)計了HBM3E設(shè)計，以解決這些問題。

三星在5月的報道后回應(yīng)稱，由于散熱和功耗問題，其芯片未能通過英偉達(dá)的測試是不真實的。

半導(dǎo)體研究機構(gòu)SemiAnalysis的創(chuàng)始人Dylan Patel表示：“三星在HBM領(lǐng)域仍在追趕。雖然他們將在第四季度開始出貨8層HBM3E，但他們的競爭對手SK海力士正在同時加快出貨12層HBM3E。”

據(jù)上個月的報道稱，英偉達(dá)最近對三星HBM3芯片進行了認(rèn)證，該芯片用于為中國市場開發(fā)的定制人工智能芯片H20。

英偉達(dá)批準(zhǔn)三星最新的HBM芯片之際，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，對復(fù)雜GPU的需求不斷上升，英偉達(dá)和其他AI芯片組制造商正努力滿足這一需求。

根據(jù)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)，HBM3E芯片可能會成為今年市場上的主流HBM產(chǎn)品，出貨量將集中在下半年。領(lǐng)先的制造商SK海力士估計，到2027年，對HBM存儲芯片的需求總體上可能會以每年82%的速度增長。

三星在7月份預(yù)測，到第四季度，HBM3E芯片將占其HBM芯片銷售額的60%，許多分析師表示，如果其最新的HBM芯片在第三季度通過英偉達(dá)的最終批準(zhǔn)，這一目標(biāo)就有可能實現(xiàn)。

三星沒有提供具體芯片產(chǎn)品的收入明細(xì)。根據(jù)對15位分析師的調(diào)查顯示，三星今年上半年DRAM芯片的總營收估計為22.5萬億韓元(164億美元)，其中約10%可能來自HBM的銷售。

目前，HBM只有三家主要制造商——SK海力士、美光科技(MU.US)和三星。

SK海力士一直是英偉達(dá)HBM芯片的主要供應(yīng)商，并于3月底向一位不愿透露身份的客戶供應(yīng)了HBM3E芯片。消息人士早些時候表示，貨物運往英偉達(dá)。

美光也表示，將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E芯片。